IC测试基本原理与ATE测试向量生成

本文摘要：集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，确保产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模更加大，对电路的质量与可靠性拒绝进一步提高，集成电路的测试方法也显得更加艰难。因此，研究和发展IC测试，具有最重要的意义。而测试向量作为IC测试中的最重要部分，研究其分解方法也日益最重要。

集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，确保产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模更加大，对电路的质量与可靠性拒绝进一步提高，集成电路的测试方法也显得更加艰难。因此，研究和发展IC测试，具有最重要的意义。而测试向量作为IC测试中的最重要部分，研究其分解方法也日益最重要。

　　1IC测试　　1.1IC测试原理　　IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT获取测试鼓舞（X），通过测量DUT输入号召（Y）与希望输入做到较为，从而辨别DUT否合乎格。图1右图为IC测试的基本原理模型。　　根据器件类型，IC测试可以分成数字电路测试、仿真电路测试和混合电路测试。数字电路测试是IC测试的基础，除少数显仿真IC如运算放大器、电压较为器、仿真电源等之外，现代电子系统中用于的大部分IC都包括有数字信号。

　　图1IC测试基本原理模型　　数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。　　1.2功能测试　　功能测试用作检验IC否能已完成设计所预期的工作或功能。

功能测试是数字电路测试的显然，它仿真IC的实际工作状态，输出一系列有序或随机人组的测试图形，以电路规定的速率起到于被测器件，再行在电路输入末端检测输入信号否与预期图形数据吻合，以此判断电路功能否长时间。其注目的重点是图形产生的速率、边沿定点掌控、输出/输入掌控及屏蔽自由选择等。　　功能测试分静态功能测试和动态功能测试。

静态功能测试一般是按真值表的方法，找到相同型（Stuckat）故障。动态功能测试则以相似电路工作频率的速度展开测试，其目的是在相似或低于器件实际工作频率的情况下，检验器件的功能和性能。　　功能测试一般在ATE（AutomaticTestEquipment）上展开，ATE测试可以根据器件在设计阶段的仿真建模波形，获取具备简单时序的测试鼓舞，并对器件的输入展开动态的取样、较为和辨别。

　　1.3交流参数测试　　交流（AC）参数测试是以时间为单位检验与时间涉及的参数，实质上是对电路工作时的时间关系展开测量，测量诸如工作频率、输出信号输入信号随时间的变化关系等。少见的测量参数有下降和下降时间、传输延后、创建和维持时间以及存储时间等。交流参数最注目的是仅次于测试速率和反复性能，然后为准确度。　　1.4直流参数测试　　直流测试是基于欧姆定律的，用来确认器件参数的稳态测试方法。

它是以电压或电流的形式检验电气参数。直流参数测试还包括：认识测试、溢电流测试、切换电平测试、输入电平测试、电源消耗测试等。　　直流测试常用的测试方法有冷却测流（FVMI）和加流测压（FIMV），测试时主要考虑到测试准确度和测试效率。

通过直流测试可以获知电路的质量。如通过认识测试判断IC插槽的开路/短路情况、通过漏电测试可以从某方面体现电路的工艺质量、通过切换电平测试检验电路的驱动能力和外用噪声能力。

　　直流测试是IC测试的基础，是检测电路性能和可靠性的基本判断手段。

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